AMD 早在 2013 年就曾提过超算级 APU 的概念，初步计画是以 Zen CPU 搭配 Greeland GPU 以 2.5D 封装搭配 HBM2 记忆体构成；不过就如同当时 AMD 许多的概念与规划一样并未有後续消息，但这项 Exascale 级的 APU 计画并未被 AMD 所遗忘或放弃，根据爆料指称， AMD 有望推出 Exascale APU 产品，由 Zen 4 CPU 与 CDNA 3 GPU 组成，将纳入 Instinct MI300 产品线当中。
Instinct MI 系列是 AMD 的加速级 GPU 产品线，若以 Instinct MI300 作为系列名称，似乎也象徵 AMD 把这款产品规划在异构加速产品线， CPU 与 GPU 之间也将采用统一储存架构的 HBM3 记忆体，另外据称是采用小晶片设计，可能会有多种组合；不过也传出 Instinct 300 系列除了 Zen4 + CDNA 3 的 APU 产品外，也同时保有纯 CDNA 3 的加速 GPU 产品线。根据预期 Instinct MI 300 APU 将在 5 月底流片、第三季投入实验室测试，有望於 2023 年发表上市。
▲ Instinct MI300 APU 将与Intel Ponte Vecchio 与 NVIDIA Grace + Hopper 在 APU 领域交战
Instinct MI300 APU 将作为应对 Intel Ponte Vecchio 与 NVIDIA Grace + Hopper 的超算加速产品，借助 APU 的单一晶片化能够加速 CPU 与 GPU 之间的沟通速度，并可能可藉多 APU + 多 GPU 的组合方式构成能共享大量系统记忆体的加速运算系统。